2008年，石英晶體振蕩器的市場規模超過41億美元。而這一年正是石英振蕩器誕生90周年。在我們身邊的幾乎所有便攜式與固定電子設備中都能找到這些石英晶體及晶體振蕩器，其中一個很好的范例就是手機。手機中并不只用到一款石英晶振。除了32.768K晶振，通常還有一款26MHZ石英貼片晶振.高速度的發展進步使得智能手機逐漸流行起來，因此濾波器也是智能手機中必不可少的重要元器件之一。
   在早期，典型的GSM手機有四套不同的壓電式頻率控制與發生元件：射頻聲表面波(RF SAW)濾波器(900MHz～2GHz，采用壓電式鉭酸鋰或鈮酸鋰)，用于天線與收發器芯片組之間濾波的發射與接收；如果采用超外差下變頻，則具有中頻聲表面波(IF SAW)濾波器(50～400MHz，主要采用石英)；溫度補償晶體振蕩器（溫補振蕩器TCXO）(13/26MHz，采用石英晶體)，在收發器合成器中作為時鐘參考用于信道化；音叉(32.768kHz，采用石英晶體)用于基帶部分的備用定時。（通常是給睡眠時鐘提供信號的源頭）

后來，直接變頻技術的成功研發淘汰了許多GSM手機里的中頻聲表面波濾波器。幾年前，具有片上數字補償晶體振蕩器(DCXO)電路的GSM收發器芯片組不再需要TCXO。然而，它仍需要片外的石英晶體振蕩器。
如今，手機似乎不再需要變得更小，因為它們已經相當小了。事實上，一些手機正在變大，并都追求最薄，最輕。以提供消費者所需的更多功能，如多頻帶、多模式、數碼相機、數碼攝像機、MP3、GPS、因特網接入、藍牙和數字電視等。
與早前認為的片外石英晶體、陶瓷諧振器，SAW元件的需求隨時間推移將越來越少的設想正好相反，如今，手機具有更多這些元件，需要石英音叉、石英晶體振蕩器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器（VCXO）、TCXO與射頻聲表面波/薄膜體聲波諧振器 (FBAR)濾波器/雙工器。雖然這些元件的獨特制造與封裝要求使得它們幾乎不可能被集成到了成熟的硅基集成電路（IC）平臺中，但它們已經變得非常小和非常輕薄，很多晶體元器件得到改善，功能合并在一個元器件之上，并且能夠提供良好的頻率控制和發生功能，以滿足手機設計人員日益嚴格的要求。

    在有線與無線市場迅猛增長的推動下，石英晶體及其高頻版SAW器件正廣泛用于各個領域，小到電子玩具中簡單的無源石英晶體，大到用于最先進的電信網絡骨干網定時的復雜同步定時模塊（STM)，過去幾年里，面向娛樂、游戲、便攜式市場的電子設備的巨大增長，將石英晶體諧振器與SMD晶振向越來越小型發展的需求推到了空前水平。如今兆赫茲（MHZ）石英晶體的體積已經小到2.0mm×1.6mm，且能夠批量組裝，這在幾年前是難以想象的。因為幾年前晶振的體積通常都是20mm*12mm.